「stickup」の意味(noun)
品詞(英単語での分類):名詞
infml 【銃を使った窃盗行為】意味として使われています。
和訳：【上に突き出る】
参考：「stickup」の例文一覧
「stickup」のネイティブ発音（読み方）を聞きましょう！
読み方は【ˈstɪkˌʌp】です。下記動画を聞きながらˈstɪkˌʌpを大声で発音しましょう
【絶対聞こう】アメリカ人が「stickup」の意味について解説】！
「stickup」の類語一覧です。順番に覚えましょう!
「stickup」は複数の異なる意味を持った英単語です。それぞれの意味と使い方などを例文から解説しましょう！
| 英語 | 意味(和訳) | 詳しく解説！ |
| stick up | （銃などで脅して）～に強盗を働く | slang (carry out armed robbery on) |
|
句動詞
立ち上がる | 上に突き出る |
||
| 英語 | 意味(和訳) | 詳しく解説！ |
| stick up for [sb/sth] | ～を支持する、擁護する、味方をする、とりなす | informal (defend, support) |
| When the bullies came around, he stuck up for his little sister. | ||
| いじめっ子がやってきたとき、彼は妹のために固執した. | ||
stickupの実際の意味・ニュアンス(強盗？ピストル強盗？を理解して、正しく使いましょう！
This looks like a stickup job to you?
これが強盗に見える？
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The use of Stickum was banned by the NFL in 1981.
スティッカムの使用は1981年にNFLより禁止された。
What’s the best way to make sure your manufacturer follows your stackup guidelines and specifications?
製造業者がフレキシブル設計のガイドラインと仕様に確実に従ってくれる最善の方法は何でしょうか？
A new stackup wizard has been added to ANSYS SIwaveTM that allows for easy definition and exploration of printed circuit board (PCB) stackup layers and impedances to evaluate PCB design performance.
ANSYS SIwaveTMには、プリント基板（PCB：Printed Circuit Board）の設計性能を評価するために、PCBのスタックアップ層とインピーダンスを簡単に定義および調査できる新しいスタックアップウィザードが追加されました。
Advanced Layer Stack Management and Board Planning Create the right stackup for your rigid-flex board A comprehensive layer stack manager organizes your stackup details to make creation easy during the planning stages.
高度なレイヤースタック管理と基板プランニング リジッドフレキシブル基板に適したスタックアップの作成 総合的なレイヤースタックマネージャーにより、プランニング段階でスタックアップの詳細を体系化し、作成を簡素化 レイヤースタック管理について詳しくはこちら 基板プランニング用ツールを使用することで、屈曲ラインの配置や半径などの詳細を含め、複数のスタックアップリージョンをレイアウトし、体系化 基板プランニングモードについて詳しくはこちら Altium Designerを、高速対応設計のためのレイヤースタックを作成および管理するサードパーティの拡張機能に接続 ICD Stackup Plannerについて詳しくはこちら 試作前にリジッドフレキシブル回路の設計を可視化 リジッドフレキシブルを設計する際、試作に費用をかけずに、基板を機械的筐体に収まるように曲げるのは、手のかかる作業です。
Stackups for flexible board regions have their own set of unique requirements for things like coverlay, stiffeners, surface coating and core materials.
フレキシブル基板のリージョンのスタックアップは、カバーレイ、補強板、表面コーティング、コア材料などについて独自の要件があります。
This high frequency millimeter-wave PCB lowers cost, supports a multi-layer stackup, and improves wiring freedom for high-frequency PCBs.
この高周波ハイブリッド基板は高周波対応基板の低コスト化および多層化対応、配線の自由度を向上させます。
Plated Through-Hole Fatigue Instead of allowing for human interfaces when monitoring several key contributors to PCB functionality, Sherlock’s computerized modeling is based on the temperature map from the solder fatigue input, and uses board stackup to calculate barrel stress for finite test results and remedy.
めっきスルーホール疲労 PCBの機能に影響を及ぼす、いくつかの要因をモニタリングする際、Sherlockではヒューマンインターフェースに任せるのではなく、はんだ疲労の入力から得られる温度マップに基づくコンピュータ化モデリングを使用します。さらに、基板スタックアップを使用してバレルストレスを計算し、有限テスト結果および改善措置を導き出します。
Figuring out the Details of Your PCB’s Stackup Making sure your board has the right number of layers, with the correct thickness and material type, and in the proper orientation can sometimes be an entire job in itself.
PCBスタックアップの細部の理解 基板の層数が正しいこと、適切な厚みおよび材料で組み立てられていること、向きが正しいことを確認することは、場合によってはそれ自体1つの仕事になります。
These support the EMS business Features AnyLayer PCBs with Laser Via and Filled Plating on each layer Thinner 0.4mm pitch CSP by AnyLayer interconnection supported Mass-production of 10-layer M-VIA III (AnyLayer PCBs) for mobile devices Applications Smartphones Wearable devices Digital cameras Digital video cameras Small mobile devices, etc.Cross section AnyLayer PCB (M-VIA III) Stackup 10-layer M-VIA III Design rule
EMS事業に対応しています 特徴 全層レーザービアおよびフィルドめっきによるエニーレイヤー基板 全層自由接続により薄型、0.4mmピッチCSPに対応可能 モバイル機器向けに10層 M-VIA III（エニーレイヤー基板）量産 用途 スマートフォン ウェアラブルデバイス デジタルカメラ デジタルビデオカメラ 小型モバイル機器など 断面図 エニーレイヤー基板（ M-VIA III） 構造例 10層 M-VIA III デザインルール
This process is very similar to the manufacturing process: Definition of base materials, fabrics and predefined stackups [layups] Intuitive definition of material orientation based on geometric attributes Global and local ply definition as when fabrics are laid onto a mold Orientation of composite materials can be defined using geometric entities such as edges The composites layup can be reviewed in many ways through local cut plane views, thickness plots and local review of material properties.
この設計プロセスは製造プロセスに非常に良く似ています。基材、繊維および積み重ね（レイアップ）の定義 形状属性に基づく材料方向の直感的定義 繊維を型の上に重ねて置く際の全体的および局所的なプライ定義 複合材料の方向はエッジなどの形状エンティティーを使用して定義可能 複合材料のレイアップは、局所断面ビュー、厚さプロット、材料物性の局所的な表示などの多くの方法で確認できます。
These support the EMS business Features HDI PCBs with Staggered Via and Stacked Via Any combination with Laser Via, IVH or Plated Through Hole is possible Applications Cellular phones Small mobile devices Car navigation systems Digital cameras Digital video cameras Multi-function printers, etc.Cross section M-VIA I (Staggered Via) M-VIA II (Stack Via) Stackup M-VIA I (Staggered Via) M-VIA II (Stack Via) Design rule
EMS事業に対応しています 特徴 スタガードビアおよびスタックビアによるビルドアップ基板 レーザービア、IVH、貫通スルーホールとの自由な組み合わせが可能 用途 携帯電話 小型モバイル機器 カーナビ デジタルカメラ デジタルビデオカメラ 複合機など 断面図 M-VIA I（スタガードビア） M-VIA II（スタックビア） 構造例 M-VIA I（スタガードビア） M-VIA II（スタックビア） デザインルール