「interstage」の意味(adjective)
品詞(英単語での分類):形容詞
(
また
中間段階
)
【プロセスの異なる段階の間、特に一連の治療や手術の間】の意味として使われています。
和訳：【インターステージ】
「interstage」のネイティブ発音（読み方）を聞きましょう！
読み方は【ˌɪn.təˈsteɪdʒ】です。下記動画を聞きながらˌɪn.təˈsteɪdʒを大声で発音しましょう
【絶対聞こう】アメリカ人が「interstage」の意味について解説】！
interstageの実際の意味・ニュアンス(段間？中間段？Interstage？を理解して、正しく使いましょう！
In many applications, an interstage SAW filter is used to maximize immunity to out-of-band interferers.
多くのアプリケーションでは、帯域外妨害に対する耐性を最大化するために段間SAWフィルタが使用されます。
An interstage filter provides the required balun function, so the additional filtering benefit is provided at no extra cost.
また、段間フィルタによって必要なバラン機能を提供しているため、その追加フィルタのメリットとしては、余分なコストが掛からないことです。
Moving these capacitors helped to improve interstage gain, which had been backed off to improve the ACPR performance of the device under linear operation.
これらのコンデンサを移動することで中間段の利得を向上できました。この利得は、リニア動作でのデバイスのACPR性能を改善するために低下させていたものです。
After about 30 seconds of the S-IC jettison, Aft Interstage is separated with Ullage rocket motors.
つづいて、S-IC切り離しの約30秒後、Ullageロケットモータが取り付けられているAft Interstageが切り離される。
As for the separation of this Aft Interstage, extreme precision is required by control. It must be done not to collide with the J2 engine in that with continuing high speed flight.
このAft Interstageの切り離しは、ロケットが高速で飛行を続ける中、その中にあるJ2エンジンと衝突しないように 行われなければならず、制御には非常な精度が要求される。
The lumped element capacitance (and parasitics) applied to these pins interact with the device internally and provide some measure of interstage matching.
これらのピンに加えられる集中定数の容量（および寄生）が内部的にデバイスとやりとりすることで、段間マッチングの特定の基準が提供されます。
The interstage, which connects the upper and lower stage for Falcon 9, is a carbon fiber aluminum core composite structure.
ファルコン9の上段と下段を接続する段間構造はアルミニウムコア炭素繊維複合材を使用している。
Included topics are: PCB layout, interstage matching, thermal management, and the ultra chip-scale package.
取り上げるトピックは、PCBのレイアウト、段間マッチング、熱管理、およびウルトラチップスケールパッケージです。
A cascade connection type of longitudinally coupled resonator type surface acoustic wave filter device having an interstage capacitor is reduced in size.
段間に容量が挿入されている縦続接続型の縦結合共振子型の弾性表面波フィルタ装置の小型化を図る。
A range of topics are covered, including printed-circuit-board layout, interstage matching, input and output impedance, thermal management, and the ultra-chip-scale package.
このアプリケーションノートでは、プリント回路ボードのレイアウト、段間マッチング、入出力インピーダンス、熱管理、およびウルトラチップスケールパッケージなどのさまざまなトピックについて説明しています。
The arduous task of optimizing ACPR in transmit line-ups is most often accomplished empirically through bias adjustments in both Tx IC and PA, coupled with fine-tuning of PA input, output, and interstage matching networks.
送信系においてACPRを最適化するという根気強い作業は、ほとんどの場合経験に基づいて行われており、Tx ICとPAの両方におけるバイアス調整に加えて、PAの入力、出力、および段間マッチングのネットワークの微調整が用いられています。
In addition, the application is greatly simplified with the inclusion of temperature- and supply-independent biasing, and integration of the RF input and the interstage matching.
さらに、温度と電源に依存しないバイアスを採用し、またRF入力と段間マッチングを統合することにより、アプリケーションが大幅に単純化されています。
These seals can be outer air seals, interstage seals, or have a different sealing function in the engine.
外側のエアシール、段間シールの他、エンジン内の別のシール機能を持つ部品などさまざまな種類があります。
The MAX2240 integrates the RF input and interstage matching, simplifying the application of the IC and minimizing the area of the PCB (printed-circuit board).
MAX2240はRF入力と段間マッチングを統合しているので、ICの利用が簡素化され、またPCB （プリント回路基板）の面積を最小限に抑えることができます。
With 3dB loss in the duplexer, and 2.5dB loss in the RF interstage filter at the LNA output, the net in-band front-end gain is approximately 18.5dB (high-gain mode), with a noise figure of approximately 5dB.
デュプレクサ内で3dBの損失、RF段間フィルタ内のLNA出力において2.5dBの損失があり、正味の帯域内フロントエンドの利得は約18.5dBで（高利得モード）、ノイズ指数は約5dBです。
The optimum amount of trace length between the interstage cap and the IC pin can be established empirically for a desired operating frequency by sliding the cap along the VCC trace (see Figure 1).
VCCのトレースに沿ってコンデンサをスライドすることによって（図1を参照）、段間コンデンサとICピン間の最適なトレース長さを経験的に決定し、所望の動作周波数を得ることができます。
The Interstage AR Processing Server will handle the information in the cloud, in the core system, and in other places, to provide a large amount of data for inspectors to use on site.
Interstage AR Processing Serverは、クラウド上に蓄積された情報や基幹システムの情報と連携し、点検現場でそれらのデータ活用を実現します。
Aft Interstage Assembly This is composed of the panel of stringer-stiffened aluminum skin panels.
Aft Interstage Assembly これはストリンガーで補強されたアルミニウムのパネルで構成されている。
The following design considerations and resources (discussed below) should be well understood before beginning the PC-board layout: PC-board material Grounding strategy Interstage matching Input and output impedance matching Transient stability Thermal management Ultra-Chip-scale package (UCSP) Amplifier test setup MAX2242 data sheet MAX2242 evaluation kit PC-Board Material The printed-circuit-board material should be either FR4 or G-10.
PCボードのレイアウトを始める前に、以下の設計上の検討事項と手段（後述）を十分理解しておく必要があります。PCボードの材質 接地方法 段間マッチング 入出力インピーダンスマッチング トランジェントの安定性 熱管理 ウルトラチップスケールパッケージ（UCSP） アンプテストのセットアップ MAX2242データシート MAX2242評価キット PCボードの材質 プリント回路ボードの材質は、FR4またはG-10のいずれかであるべきです。
When designing the output match, a similar method can be used to that of the interstage.
出力マッチングを設計する場合、段間の手法とよく似た手法を使用することができます。